国家发展和改革委员会办公厅、工业和信息化部办公厅
关于印发2009年度集成电路产业研究与
开发专项资金申报指南的通知

发改办高技〔2009〕1813号

各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门：

　　为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发<集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法>的通知》（财建〔2005〕132号），特制定《2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发给你们，请通知相关企业。

　　附件：2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南


　　　　　　　　　　　　　　　　         国家发展改革委办公厅 工业和信息化部办公厅

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　               二〇〇九年八月二十六日

附件：

2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

　　根据集成电路产业发展需要，按照重点突出、全面兼顾原则，现提出2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南。

　　一、 芯片设计

　　（一） 通用、嵌入式CPU/DSP芯片研发

　　（二） 计算机及网络核心芯片研发

　　（三） 通信用核心芯片研发

　　（四） 数字音视频、平板显示芯片研发

　　（五） 信息安全核心芯片研发

　　（六） IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发

　　（七） 节能环保芯片、电源管理芯片研发

　　（八） 机电仪器设备及汽车专用芯片研发

　　（九） 集成电路设计用EDA工具研发

　　（十） 集成电路IP核及其重要芯片研发

　　二、 芯片制造

　　（一） 集成电路制造关键工艺研发和实用化

　　（二） 集成电路硅片技术研发和产业化

　　（三） 砷化镓、GeSi等集成电路和关键新材料的研发

　　三、 芯片封装和测试

　　（一） 新型封装技术、工艺及产品研发

　　（二） 新型封装材料研发

　　（三） 高速测试技术和工艺研制